MaxCore™ 高可用性平台高可用性计算和媒体平台

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MaxCore™ High Availability Platform

当今网络对提高带宽和降低时延的要求前所未有之高。随着移动边缘计算 (MEC) 的兴起,再加上 5G 运营商关于各种新应用的承诺,其网络的边缘需要采用高可用性、低时延的平台。举例而言,对于云/虚拟无线电接入网络 (c/vRAN) 等新网络组件而言,至关重要的是实现通用性更高、价格更低的网络组件,同时也要满足通信基础架构的各种要求,比如可靠性和高可用性。雅特生科技的 MaxCore™ 高可用性 (HA) 平台围绕 Intel® Xeon® D 处理器产品家族建立,在创建虚拟的高可靠性应用程序的同时,就密度和通用性两方面也树立了全新标杆。MaxCore HA 平台的每个系统拥有多达 352 个处理器内核,最多可支持 400G 出/入流量。 

优势:

  • 借助热插拔卡载体,可实现标准 PCI Express 卡集成
  • 热插拔和冗余设计,使得系统运行时间实现最大化
  • 封装尺寸小(纵深仅 450 mm),确保全球设备实践兼容性
  • 密度高,实现 CapEx 和 OpEx 成本最小化

 

让我们帮助您选择产品

  • 每个托架上的冗余智能 100G 和更多的网络 I/O,实现了灵活的、可编程的数据包转发
  • 支持英特尔 FlexRAN 

    技术
  • 微服务器和交换卡的每个系统配备 352 个 Intel® Xeon® 处理器 D 内核
  • 完整的 SDN/NFV 数据包转发和虚拟支持,可实现无缝扩展
  • 可热插拔的 PCI Express 卡,用于计算和 I/O
  • 冗余交流和直流电源选项
  • 电信时钟基础架构
  • 设计用于 NEBS/ETSI 环境下的 19” 机架
  • 内建 PCI ExpressFabric 架构
  • 多系统配置:最多六对“标准服务器和 PCI Express I/O 卡”组合,或者微服务器卡和 I/O 卡(采用 PCI Express 共享 I/O 技术)的混合搭配

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